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미국의 반도체 설계 전문기업 AMD가 차세대 AI 칩 'MI350' 시리즈에 삼성전자 HBM3E 탑재를 공식 확인해주면서 그동안 HBM 후발주자로 체면을 구겼던 삼성전자의 HBM 사업이 탄력을 받을 전망이다.

삼성전자는 AMD의 차세대 칩 탑재에 이어 향후 엔비디아 퀄테스트까지 통과할 경우 HBM 기술 논란에서 벗어날 수 있다.

AMD는 6월 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자와 마이크론 HBM3E 12단 제품을 탑재했다고 밝혔다.

그동안 AMD가 삼성전자 HBM 제품을 사용한다는 것은 공공연한 비밀이었지만 AMD가 이를 공식 확인한 것은 이번이 처음이다.

조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 "삼성전자의 HBM3E는 최첨단 GPU가 요구하는 용량과 대역폭을 충족해 데이터 집약적인 AI 및 HPC 워크로드를 지원한다"며 "AMD 인스팅트 MI350X 및 MI355X GPU와 오랜 파트너십을 통해 혁신을 지원하게 됐다"고 밝혔다.

AMD 인스팅트 MI350 시리즈는 AI 컴퓨팅 성능을 최대 4배 향상, 추론 성능을 최대 35배 향상한 신제품이다. 

삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트를 받고 있지만 아직 통과 소식이 들리지 않고 있다. 이런 상황에서 AMD의 공식 확인은 삼성전자에 호재가 될 수 있다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이날 행사에서 샘 올트먼 오픈AI CEO와 함께 무대에 올라 차세대 칩에 대한 기대감을 높였다.

AMD는 향후 몇 년간 추론 시장이 80% 이상 성장하며 AI 컴퓨팅 시장 성장을 이끌 것이며, 고성능 GPU에 단일 정답지는 없다며 엔비디아를 겨냥했다.

또 AMD는 HBM4가 탑재될 MI400 시리즈를 미리 선보이며 차세대 칩 출시 계획도 알렸다. 2026년 예정인 MI400은 HBM4 432GB 메모리를 이용해 초당 최대 19.6TB에 이르는 대역폭을 확보한다.

HBM4는 SK하이닉스가 지난 3월 세계 최초로 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했으며, 마이크론도 최근 샘플을 고객사에 전달했다고 밝혔다. 아직 삼성전자의 샘플 공급 소식은 나오지 않지만 삼성전자와 SK하이닉스 모두 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다.

업계 관계자는 "HBM4 시장을 어떤 업체가 선점하느냐에 따라 AI 반도체 공급망 구조가 달라질 수 있다"며 "현재 엔비디아-SK하이닉스가 선점하는 시장을 AMD-삼성전자가 뒤집을 지 주목된다"고 전했다.